株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）已開(kāi)發(fā)了配備加速度傳感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模塊“Type 2AB”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）。由于陶瓷諧振器和本產(chǎn)品中配備了Qorvo,inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。預(yù)定于2021年12月以后開(kāi)始量產(chǎn)。
(1)UWB（Ultra Wide Band）: 超寬帶無(wú)線(xiàn)。
(2)SoC（System on Chip）: 將設(shè)備和系統(tǒng)所需的所有功能集成于單個(gè)半導(dǎo)體芯片。村田高精度高性能的陶瓷晶振成了最大的缺口XRCGB32M000F2P00R0

XRCGB32M000F1H03R0	HCR2016	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F2P00R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F2P01R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F2P02R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F2P10R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F2P26R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F3M00R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F3M01R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F3M02R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F3N00R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000FAN00R0	HCR2016	32.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000FAP11R0	HCR2016	32.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB33M868F0L00R0	HCR2016	33.8688MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB33M868F0Z00R0	HCR2016	33.8688MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB33M868F4G00R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)
XRCGB33M868F4M00R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB33M868F4M01R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB33M868F4M02R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB40M000F0G00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB40M000F0L00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB40M000F0Z00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB40M000F4G00R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)
XRCGB40M000F4M00R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB40M000F4M01R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB40M000F4M02R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB48M000F0G00R0	HCR2016	48.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB48M000F0L00R0	HCR2016	48.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)

為了實(shí)現(xiàn)智慧城市和智慧工廠(chǎng)，需要檢測(cè)人和物的位置信息，因此使用了Wi-Fi™和Bluetooth、GPS等無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，但是近年來(lái)，能夠以更高的精度檢測(cè)位置信息的UWB通信方式越來(lái)越受到關(guān)注。在UWB通信方式中使用了非常寬的頻帶，受障礙物影響更小，因此能夠檢測(cè)幾厘米級(jí)別的高精度位置信息，這是傳統(tǒng)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的。此外，由于村田諧振器它的抗干擾性強(qiáng)，能夠進(jìn)行穩(wěn)定的通信，因此也可用于非接觸式支付系統(tǒng)等應(yīng)用。本產(chǎn)品以至今為止在本公司的Wi-Fi和Bluetooth模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中積累的高頻設(shè)計(jì)技術(shù)和特有的高密度貼裝技術(shù)和樹(shù)脂封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，將在UWB通信和Bluetooth市場(chǎng)分別擁有實(shí)績(jī)的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC進(jìn)行組合，從而開(kāi)發(fā)了超小尺寸的UWB通信模塊。村田高精度高性能的陶瓷晶振成了最大的缺口XRCGB32M000F2P00R0

Qorvo公司UWB IoT解決方案高級(jí)總監(jiān)Paul Costigan的點(diǎn)評(píng)：
“村田晶振很高興能夠使用Qorvo公司的超寬帶技術(shù)支持高性能解決方案。Qorvo公司通過(guò)全球綜合電子元件制造商村田制作所為此類(lèi)整合模塊帶來(lái)了劃時(shí)代的技術(shù),并對(duì)生產(chǎn)規(guī)模產(chǎn)生影響，加快了UWB的采用，掀起了創(chuàng)新的新浪潮。由此推動(dòng)在智能手機(jī)、汽車(chē)、消費(fèi)品及工業(yè)領(lǐng)域的IoT應(yīng)用中的業(yè)務(wù)最優(yōu)化，并能輕松添加擴(kuò)張的位置和距離感應(yīng)，以提高工作流程的效率和安全性。”
Nordic公司銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)APAC副社長(zhǎng)BjørnÅge Brandal的點(diǎn)評(píng)：
“此款劃時(shí)代的UWB模塊與村田制作所在SiP模塊封裝方面的卓越表現(xiàn)完美匹配，陶瓷晶振，SiP模塊封裝基于Qorvo公司和Nordic公司在UWB及Bluetooth Low Energy解決方案方面的長(zhǎng)期合作關(guān)系高度整合而成，我們很高興能與村田制作所合作。這款緊湊型模塊充分利用了Nordic公司的nRF 52840片上系統(tǒng)的高集成度和計(jì)算能力，只需很少的外部元件即可貼裝通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接的UWB測(cè)距產(chǎn)品。因此，實(shí)現(xiàn)了節(jié)省空間和更低的功耗。”
本公司將繼續(xù)致力于開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，為實(shí)現(xiàn)智慧城市和智慧工廠(chǎng)而做貢獻(xiàn)。