康華爾電子公司生產(chǎn)流程宗旨是嚴(yán)格保密，整個(gè)晶振的生產(chǎn)流程絕不外傳，也從未在同行業(yè)中提前過(guò)。其實(shí)每家國(guó)內(nèi)的晶振廠(chǎng)家對(duì)于自己的生產(chǎn)工序，生產(chǎn)流程，管理體系等等這些都是不向外流出的，因?yàn)檫@關(guān)系到一個(gè)企業(yè)的生存發(fā)展，而今天康華爾電子主動(dòng)把他們公司的一些生產(chǎn)流程，以及整個(gè)檢測(cè)過(guò)程均向外講述，這可供很多的企業(yè)借鑒參考。

康華爾公司生產(chǎn)的石英晶振產(chǎn)品全部在無(wú)鉛凈化車(chē)間完成每道工序都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢查，生產(chǎn)線(xiàn)全部采用日本進(jìn)口全自動(dòng)檢測(cè)生產(chǎn)程序，產(chǎn)品封裝，測(cè)試，什么圖編帶均采用電腦自動(dòng)控制系統(tǒng)。晶振都必須經(jīng)過(guò)30幾道工序才能完成出廠(chǎng),以下9大項(xiàng)是成品檢測(cè)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

康華爾的晶振從產(chǎn)品晶片制作而成的第一步說(shuō)起，人工培植石英晶體,在經(jīng)過(guò)高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對(duì)晶棒定向,在對(duì)晶棒切割,在把切割下來(lái)的晶片定向,在對(duì)石英晶片的厚度分選,對(duì)晶片的粗磨,在對(duì)晶片的中磨,在精細(xì)磨,對(duì)晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對(duì)晶片腐蝕,在對(duì)晶片頻率分選,早期晶片頻率分選都是靠人工,現(xiàn)在都是投入機(jī)器自動(dòng)分選了,經(jīng)過(guò)這么多道復(fù)雜的工序,這樣晶片的制作算是全部完成了。我們?cè)趤?lái)看看對(duì)石英晶振的成品生產(chǎn)過(guò)程,首先對(duì)晶片清洗,在對(duì)晶片鍍銀,上架點(diǎn)膠,在對(duì)晶片進(jìn)行微調(diào),測(cè)試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完之后在測(cè)試,激光印字,包裝,在經(jīng)過(guò)這些工序之后,這樣就算是一顆完整的石英晶振了，在將常規(guī)的石英晶振加工制造成為SMD形的貼片晶振。
產(chǎn)品檢測(cè)性能,以下是各項(xiàng)測(cè)試指標(biāo)與特性：

1：貼片晶振產(chǎn)品自由跌落從75cm高度自由跌落到30mm后硬木版上,跌落三次滿(mǎn)足電器性能規(guī)定
2：產(chǎn)品震動(dòng)頻率10~55Hz.振幅0.75mm,X`Y`Z方向各震動(dòng)30分鐘滿(mǎn)足電器性能規(guī)定
3：引出端強(qiáng)度拉力:固定震蕩器主體,沿引腳軸向施加0.9Kg拉力,保持30±5秒.彎曲:引腳端頭懸掛450g的重物,彎曲90°,時(shí)間2~3秒,以相同速度返回原位置,再反向操作一次.引腳無(wú)撥出或斷裂現(xiàn)象
4：密封性將石英晶體振蕩器浸在酒精中,加壓3Kg/cm2,時(shí)間五分鐘,測(cè)量引腳與基座間絕緣電阻>500M?(DC100V)
5：可焊性從引腳末端至底部2~2.5mm放入235℃±5℃的焊槽內(nèi),時(shí)間2±0.5秒.沾錫面>90%,頻率變化≤±10ppm。
6：貼片晶振耐焊接熱從引腳末端至底部2~2.5mm處放入350℃±10℃的焊槽內(nèi),時(shí)間3.5±0.5秒外觀(guān)無(wú)異常,滿(mǎn)足電器性能規(guī)定。
7：溫度循環(huán)將諧振器放置在高低溫箱中,將溫度設(shè)置在-10℃,溫度到達(dá)后保持30分鐘,貼片晶振再將溫箱升溫到+60℃,保持30分鐘,這是一個(gè)循環(huán),再將溫箱降溫到-10℃,開(kāi)始下一個(gè)循環(huán),如此循環(huán)三次外觀(guān)無(wú)損傷,滿(mǎn)足電器性能規(guī)定
8恒定濕熱在40±3℃,RH90%±2%,放置48小時(shí),取出后恢復(fù)2小時(shí) 外觀(guān)無(wú)異常,滿(mǎn)足電器性能規(guī)定
9：石英晶振在經(jīng)過(guò)高溫老化85℃±2℃老化240小時(shí),取出后常溫下恢復(fù)2小時(shí)外觀(guān)無(wú)異常,滿(mǎn)足電器性能規(guī)定

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