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首頁進口晶振石英晶振,KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振,1XXC26000HBA

石英晶振,KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振,1XXC26000HBA

編號：87523401
頻率：12.288~52.0MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

大真空原裝正品,DSA211SCM晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振,"1XXC26000HBA"溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM?2.0PPM,工作溫度范圍:-30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,...

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大真空原裝正品,DSA211SCM晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振,"1XXC26000HBA"溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM 2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

規格參數	DSA211SCM
頻率范圍	12.288~52.0MHZ
電源電壓	+1.7 ~ +3.5V
消費電流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力電壓	0.8Vp-p min
溫度特征	±2.0×10^-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ @GSM
出力負荷	10KΩ//10pF
負荷變動特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	2.0ms max

軟　焊

"1XXC26000HBA"晶體產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.

有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

清　洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.

由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.

若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

大真空針對晶體"1XXC26000HBA"產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車載相關管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質、以及阻燃劑中使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.

社會責任

大真空組有助于創建一個通過環境保護活動逐步發展中社會與環境的和諧.

遵守法律和監管要求

大真空觀察法規和監管要求,從事環保產品的開發.

1.技術支持 2.客服咨詢
全方位技術指導,專業的技術支持讓您感受到專業的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的
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